名稱(chēng)
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類(lèi)型
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規(guī)格
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品牌
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封裝
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Emmc內(nèi)存
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128Gbit
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閃迪/sandisk
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153ball
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Emmc內(nèi)存
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32Gbit
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閃迪/sandisk
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153ball
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Emmc內(nèi)存
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8Gbit
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三星/Samsung
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153ball
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Emmc內(nèi)存
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16Gbit
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三星/Samsung
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153ball
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Emmc內(nèi)存
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8Gbit
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鎂光/Micron
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153ball
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eMMC5.1內(nèi)存
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64Gbit
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三星/Samsung
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153ball
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ddr4內(nèi)存
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8Gbit
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三星/Samsung
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FBGA
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ddr4內(nèi)存
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8Gbit
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三星/Samsung
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FBGA
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ddr4內(nèi)存
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8Gbit
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三星/Samsung
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FBGA
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ddr4內(nèi)存
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4Gbit
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三星/Samsung
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FBGA
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ddr4內(nèi)存
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4Gbit
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三星/Samsung
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FBGA
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ddr3內(nèi)存
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4Gbit
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紫光/Unilc
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BGA
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商務(wù)部消息,8月30日,美國(guó)Autel Robotics公司依據(jù)《美國(guó)1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定向美國(guó)際貿(mào)易...
近日在臺(tái)灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上,聯(lián)發(fā)科靠前次公開(kāi)拿出了自己的5G測(cè)試用原型機(jī),搭載的是聯(lián)發(fā)科M...
今年年初,車(chē)用電子芯片龍頭恩智浦開(kāi)出今年全球微控制器芯片調(diào)漲靠前槍?zhuān)紝⒆钥壳凹鹃_(kāi)始調(diào)漲旗下多個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)全線(xiàn)報(bào)價(jià),...
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,相較目前主流的硅晶圓(Si),第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外,也分別具備耐...
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